首先来看模拟巨头ADI的涨价。ADI在函中表示,与美信(Maxim)合并之后,美信的产品将保留原来的6%涨价,ADI的部分产品也将进行调涨,涨价将于12月5日正式生效。
ADI调价函
美信在今年8月被ADI正式收购,ADI作为模拟第二大厂,与TI的差距进一步缩小。在这之前,美信有过一次涨价,幅度在6%。这次ADI涨价,就是保留之前美信的涨价,再加上自家产品新的涨价。
还需注意,今年5月份,ADI就曾涨价过一次,以应对上游成本上涨。当时业内透露幅度在25%,且部分主力产品交期延长到30周以上。时隔半年,ADI再度涨价,说明供应链基本面仍然紧张,短期之内反转几乎可能。
另一家原厂Silicon Labs也发布了调价函,内容显示随着原材料、晶圆、封测、物流、人力等成本的增加,Silicon Labs将从11月28日正式涨价,未出货订单也将按照最新价格执行。
Silicon Labs调价函
据了解,Silicon Labs专注于物联网、互联网基建及工业领域,产品线有MCU、SoC、传感器及PMIC等。今年8月,Silicon Labs的基础设施和汽车业务被射频大厂Skyworks收购,交易价值27.5亿美元。
下面再看联发科、瑞昱两厂的涨价。本月第一天,台媒报道联发科已在本季度调升WiFi 6芯片报价约20%-30%,瑞昱在10月涨10%至15%,今年来累计涨幅至少50%。
两大台系厂商的涨价,主要是因为5G与WiFi 6渗透速度加快,带来新增市场需求,外加成熟制程产能不足,造成供需缺口拉大。目前,网通芯片龙头博通的交期已经拉长到52周以上,价格也涨了20%以上。在龙头带动之下,两大台厂涨价可以说是顺理成章。
芯片原厂涨价的因素,很大一部分来自晶圆代工。随着芯片市场扩大、芯片制程日益先进,不只是Fabless厂,还有很多IDM厂的产品线也需要晶圆代工。本轮缺芯大潮,晶圆代工产能持续供不应求,各代工厂也是频繁涨价。
10月,台积电、联电及力积电等代工厂先后启动涨价,指向明年代工订单。就连一贯经营不善的格罗方德,都表示当前产能率用率已经拉满,甚至2023年的产能都被全部预定。从这些现象中,足见晶圆代工产能紧缺。代工厂已经启动的扩产,普遍要到2023年开出,在这之前,产能供不应求的情况还将维持。
在晶圆代工产能不足的背景下,原厂频频发函涨价也就变得不难理解。11月才过刚刚开始,就又有涨价函被抛出,跟前几个月相比没有变化。在短期内,也确实难以期待这股涨价潮会停止。芯片行情最终走顺,还是要看供求周期的反转。